2011年3月15日 星期二

日本強震波及科技業


隨着日本地震和海嘯對基礎設施造成的破壞逐步顯現,重要的科技零件價格上漲,全球供應短缺的情況預計將持續數月。

影響元件供應

行業研究機構IHS iSuppli表示,地震和災後影響可能導致部分電子零件嚴重短缺,並引起價格大幅上漲;NAND快閃記憶體價格已跳漲20%,動態隨機存取記憶體(DRAM)也已漲價7%。日本半導體生產佔全球的五分之一,包括40%的快閃記憶體。

應iSuppli指出,受影響的元件將包括NAND快閃記憶體、DRAM、微控制器、標準邏輯(standard logic)、LCD面板、LCD零部件和原材料;即使半導體零部件運輸中斷僅兩周,但短缺和價格影響可能持續到第三季。

受移動設備和蘋果的iPad 2等平板電腦產品需求帶動,NADA快閃記憶體晶片需求已大增。東芝表示,仍在檢查岩手縣的System LSI工廠,難說何時重新開始生產,全球約三分之一的NADA快閃記憶體晶片由東芝提供,System LSI工廠是集團唯一因地震和海嘯停產的工廠。

為iPad 2生產觸控面板模組的台灣勝華科技表示,還有逾兩周的庫存,短期內影響有限;但集團一位消息人士表示,集團使用日本元件,正在尋找其他供應商。

鋼鐵業受衝擊

中國晶片製造商中芯國際表示,日本地震對業務沒有大的影響,但正監控供應形勢。

業界最初擔心日本會有多達20%的鋼鐵產能受到影響,這種擔憂看來有些過度了;倒是汽車企業停產數天,可能給鋼鐵企業造成重大的需求衝擊。

豐田、本田、日產均關閉了在日本的多家工廠。豐田汽車一發言人表示,其泰國工廠已減少超時生產,在檢查部件供應情況。

韓國造船商現代重工表示,鋼材供應情況比最初擔心的要好。

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